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Película Base DAF de Baja Adhesión UV en PVC para Encapsulado de Chipsvideo
Película Base DAF de Baja Adhesión UV en PVC para Encapsulado de Chips
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Atributos clave
Sustrato
pvc
Número de pedido
-
Sustrato de pulido
0.08-0.16
País de origen/región
Japón
transmitancia
según sea necesario
DAF
0.08-0.16
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Detalles del producto

切割基膜,研磨基膜,DAF
切割基膜,研磨基膜,DAF
半导体切割膜,研磨膜
切割膜,研磨膜,半导体

125

126

切割膜,研磨膜,半导体进口膜
切割研磨用膜

切割,研磨半导体

undefined

pvc切割膜,eva研磨膜
切割研磨膜

Diseñado para importadores que buscan productos rentables, fáciles de vender, ideales para pedidos grandes y compra mixta.
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Confirmación y pago
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Supervisión y control de calidad
4
Consolidación y transporte
5
Despacho aduanal y entrega
Preguntas frecuentes
01
¿Hay cantidad mínima de compra?
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02
¿Qué métodos de pago están disponibles?
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03
¿Cuál es el MOQ (cantidad mínima de pedido) del producto?
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04
¿Los precios del sitio web incluyen impuestos y gastos de envío?
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05
¿A qué países hace envíos chilatshop?
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Código:WB-250623-319
Película Base DAF de Baja Adhesión UV en PVC para Encapsulado de Chips
Precio según cantidad
US$3.341000-9999 pcs
US$3.00≥10000 pcs
Mezcla de productos disponible
Mas cantidad, mejor precio
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Soporte para importadores
especificación:
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